
业务详情
- 产品描述
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应用领域
广泛应用于汽车制造、光伏储能、仪器仪表、军工、航空航天、船舶、医疗电⼦、家用电器等领域。
设备特点
● 一体化全功能性机型,整机内部同时有 10件 PCB 板或 5 个治具(2PCB/治具)分别在喷雾,预热及焊接处工作,提高机器整体产能。
● 独立的喷雾运动平台与独立的焊接运动平台。
● 焊接质量高,大幅提升焊接的直通率。
● SMEMA 在线运输,支持客户进行灵活组线。
● 全电脑控制,参数均在电脑上设定与保存。生成配置文件,便于追溯与保存。
焊接流程
设备参数
型号 Model GRW-5/25Z 外形尺寸 External Dimensions L 4600 * W 1650 * H 1650 mm 运动平台 Motion table 运动轴 motion axis X, Y, Z 运动控制 motion control 闭环伺服控制 Servo control 定位精度 position accuracy ±0.15mm 锡炉系统 The Soldering System 标准焊锡炉 standard pot number 4 锡槽容量 solder pot capacity 13kg / 炉 锡料温控 solder temperature range PID 熔热时间 melting time 280℃≤75Minutes 最高锡炉温度 max solder temperature 350℃
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